重生之完美如意_第822章 芯片(上) 首页

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   第822章 芯片(上) (第2/2页)

过摩尔定律吧”,朱正峰看了一样江辉说道。

    ??“当然,你继续”,江辉瞟了一眼朱正峰说道。

    ??“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

    ??有一段时间,人们说摩尔定律失效了,英特尔自己都做不到了,也有人说实际上ic行业发展比摩尔定律更快了。

    ??不论如何,全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺,其标志就是集成的半导体元件的线宽。

    ??每一次制程工艺的进步,都带来更小的线宽,更小的功耗,更高的工作频率,能够集成更多的元件,有更强的性能。”

    ??“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米,再到几百纳米。130纳米,65纳米,45纳米,据说英特尔已经研发出来28纳米的技术,未来20纳米,16纳米,14纳米,10纳米……

    ??每隔两三年就更新一代,不过基于这些线宽,各个厂家仍然有不同的工艺技术。

    ??有时候线宽也只是一个商业宣传噱头,因为ic电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成,每种材料的形状和线宽都可能不同,厂家选择最窄那个宣传,仿佛水平最高,实际上也许不那么高。

    ??比如网上有很多讨论,英特尔的60纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的45纳米制程工艺。所以我们在评价一个ic厂的制程工艺是否先进的时候,线宽是一个重要的参考,但不是唯一的。”

    ??虽然江辉听朱正峰说这些专业的知识有点晕,不过还是很认真的在听着,这很可能是关系到光辉集团未来几百亿甚至几千亿投资的事情呢,不认真不行。

    ??“说道芯片,还有一个东西不得不提的,那就是晶圆。

    ??晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片,所有的ic都是在晶圆上加工而成的,然后经过切割和封装、测试,就是芯片成品。

    ??显然,晶圆越大,能在晶圆上制造的ic就越多,成本就越低。

    ??所以在半导体行业发展的近几十年里,晶圆的尺寸不断加大,从1英寸、2英寸、3英寸,发展到现在的主流6英寸,未来会有更大的晶圆。

    ??原理上讲,用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系,45纳米也可以用2英寸晶圆,但实际上ic工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。”

    ??朱正峰继续讲自己掌握的芯片相关的知识。

    ??“这些不同工艺得芯片工厂,投资需要多少?”,江辉问了一个作为老板都很关心的问题。

    ??“这个问题还真是非常关键。摩尔定律只告诉了我们ic工艺如何进步,但没告诉我们建造ic工厂的投资如何增长,实际上每一代制程工艺的进步,新建工厂所需投资都大幅度增长。

    ??从70年代的几千万美元,到几亿美元,十几亿美元,几十亿美元,而最近三星,英特尔和台积电投资的45纳米生产厂,投资额都已经超过五十亿美元”,朱正峰不剩盱眙的说道。

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